导电浆料配方材料
～银纳米粒子 MDot®～

导电浆料配方材料　银纳米粒子 MDot®

三之星机带的银纳米粒子MDot®是我公司自主研发的银纳米粒子分散液。
作为一个特点，它具有优异的低温烧结性。在 200°C 或更低的低温下需要低电阻和高导热性的各种导电膏（电路/电极形成、芯片贴装）的烧结助剂。作为先进电子领域的关键材料，我们为客户的进一步技术创新做出了贡献。

什么是 Mitsuboshi 银纳米粒子 MDot®？

MDot® 是一种在导电材料和镜面装饰应用中用作添加剂的材料。
作为导电材料，通过将导电浆料的部分填料改为MDot®作为烧结助剂，我们实现了低温固化时的低电阻。
此外，MDot® 可以分散在多种极性溶剂和液体树脂中。因此，它可用于广泛的应用领域，包括用于电路形成用导电浆料、导电粘合剂和表面贴装式电子元件的内部端子电极用导电浆料。

该产品的另一个主要特点是它提供了下一代功率半导体器件键合材料所需的高可靠性。它还具有优异的低温烧结性，可以在200℃以下的低温下固化形成致密的薄膜。通过利用该特点并将其用作芯片贴装膏的添加剂，可以提高接合层的导热性和接合强度。

此外，当用作镜面装饰的光泽材料时，通过在表面内均匀排列粒径可控的银纳米粒子，可以实现镜面般的光泽。

三之星机带银纳米粒子的特点

1 有助于促进低温工艺中的烧结性

MDot® 在需要低电阻和高导热性的低温范围 (100-200°C) 中用作各种导电浆料（电路/电极形成、芯片连接）的烧结助剂。
该材料具有优异的低温烧结性，当银纳米粒子在 80-100℃开始融合时表现出导电性。这种低温工艺的实现有望扩大外围材料的选择范围，降低生产成本，降低生产成本。制造过程中的电力消耗，因此也有助于解决以 SDGs 为代表的社会问题。

MDot®单独的低温烧结性

作为烧结助剂的作用

2 优异的分散稳定性

一般而言，减小粒径可提供低温烧结性和高导热性，但由于颗粒表面被活化而降低了稳定性。
然而，MDot® 控制纳米粒子的表面状态，考虑到低温烧结性和分散稳定性之间的平衡，因此它实现了银纳米粒子的长期稳定性。由于这种优异的分散稳定性，可以提供以高浓度（高达 90 wt%）分散在各种溶剂和液体树脂中的糊状剂和浆料。
该产品作为性能变化很小的优质添加材料，拥有广泛的供应记录。